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한밭대학교전자공학과

 
HIGHHANBAT

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공지사항

3차년도 캡스톤디자인 재료비 지원 안내(첨단센서융합디바이스사업단)

작성자전자공학과  조회수1,625 등록일2023-09-07
1. 첨단센서융합디바이스사업단 3차년도 캡스톤디자인 운영계획(안)_230628.hwp [87.5 KB] 바로보기
캡스톤디자인 제출서류 양식_예시 작성_230814.hwp [851 KB] 바로보기
캡스톤디자인-매뉴얼_230817.pdf [7,710.3 KB] 바로보기

2023학년도 2학기 전자공학과 캡스톤디자인(1),(2) 교과목을 수강하고 있는 학생들에게 재료비를 지원하고자 하오니 아래의 내용을 읽오 보신 후 신청하기 바랍니다.

 

- 수행 신청서 접수 기간 : 상시(23학년도 2학기 내)  2023년 9월 27일(수)까지

- 재료비 지원기간 : 2023학년도 2학기 내

- 지원금액 : 1인당 10만원(팀당 최대 50만원)

- 사용비목 : 재료비

- 신청 서류 및 신청 방법: 매뉴얼(PDF 파일) 참고

- 의무사항 : RIS 캡스톤 경진대회 참여

- 접수 및 문의처: 첨단센서융합디바이스사업단 허미진 (hmj@kongju.ac.kr, 042-828-8785)

 

 

 

첨단센서융합디바이스사업단 3차년도 캡스톤디자인 운영계획()

 

1. 운영 목적

  ○ 다양한 학문의 경계를 뛰어넘어 필요한 지식을 문제해결에 관련시키는 학제적 사고 인재 양성

  ○ 창조적이고 논리적인 사고를 통하여 이를 올바르게 인식하고 적절히 해결하는 창의력 향상

  ○ 이전까지 학습한 전공 지식을 캡스톤디자인 교과목에 적용하여 이론과 실제 적용의 차이를 경험하고 문제해결 능력을 기르는 기회 제공

2. 운영 개요

  ○ 모집대상 : DSC 공유대학 재학생 및 참여학과 재학생

  ○ 격요건 : 공유대학 및 참여학과가 개설한 캡스톤디자인* 교과목 수강신청자

     * 1~2학년에서 배운 전공·이론을 산업체(사회) 과제의 종합적인 문제해결에 적용하는 정규교과목으로, 과목명에 캡스톤디자인“, “종합설계”,종합실습을 부기

  ○ 지원금액

     - DSC 공유대학 융합전공 재학생: 150만원(1팀 최대 250만원 지원)

     - 참여대학 참여학과 재학생: 110만원(1팀 최대 50만원 지원)

     - 동일 프로젝트 2학기 추가 지원: 110만원(1팀 최대 50만원 지원)

  ○ 지원기간 : 2023. 4. 1. ~ 2023. 12. 31.

  ○ 의무사항 : RIS 캡스톤 경진대회 참여

 3. 캡스톤디자인 제출 서류

  ○ 사전 제출서류

     - [서식1] 캡스톤디자인 과제 수행 신청서

     - [서식2] 캡스톤디자인 과제 수행 계획서

     - [서식3] 캡스톤디자인 참여 확약서

     - [서식4] 개인정보 활용 동의서

  ○ 재료비 구매 제출서류

     - [서식5] 캡스톤디자인 재료 구입 신청서

     - [서식6] 캡스톤디자인 재료 구입 검수서

     - [서식7] 캡스톤디자인 물품 구입 증빙사진

  ○ 학기 종료 후 제출서류

     - [서식8] 캡스톤디자인 과제 수행 결과보고서

     - [서식9] 캡스톤디자인 과제 수행 보고서

     - 강의 이수내역서, 출석부 등 학생 명단 확인 가능한 서류

4. 유의사항

  ○ 본 프로그램은 기존 캡스톤디자인 작품 제작 혹은 업그레이드를 지원하는 프로그램입니다.

  ○ 타사업의 중복지원은 해당 사업의 중복 가능 여부에 따라 지원됩니다.

  ○ 본 프로그램은 재료비만 사용 가능하며, 재료비 외의 일반수용비(사무용품), 회의비 등으로 사용 불가합니다.

  ○ 누락 서류에 대한 보완요청을 거부할 경우, 추후 환수 조치 됩니다.

5. 접수 및 문의처 : 첨단센서융합디바이스사업단 허미진 (hmj@kongju.ac.kr, 042-828-8785)